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金相設(shè)備
金相磨拋機(jī)
產(chǎn)品分類(lèi)
HMP-1B全自動(dòng)金相磨拋機(jī)集預(yù)磨、研磨、拋光于一體的單盤(pán)式全自動(dòng)磨拋機(jī)。集預(yù)磨、研磨、拋光于一體的單盤(pán)式全自動(dòng)磨拋機(jī)。
HMP-2A自動(dòng)金相試樣磨拋機(jī)采用觸摸屏進(jìn)行控制,磨拋盤(pán)采用直流無(wú)刷電機(jī)驅(qū)動(dòng),V帶進(jìn)行傳動(dòng),磨頭采用步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng),同步帶進(jìn)行傳動(dòng) 具有轉(zhuǎn)動(dòng)平穩(wěn),噪音低,安全可靠等特點(diǎn)。
HMP-1A全自動(dòng)金相試樣磨拋機(jī)集預(yù)磨、研磨、拋光于一體的單盤(pán)式全自動(dòng)磨拋機(jī)。金相試樣磨拋機(jī)集預(yù)磨、研磨、拋光于一體的單盤(pán)式全自動(dòng)磨拋機(jī)。
MP-2金相試樣磨拋機(jī)在金相試樣制備過(guò)程中,試樣的磨、拋光是的工序,試樣經(jīng)過(guò)磨拋后,可獲得光亮如鏡的表面。采用雙盤(pán)式設(shè)計(jì),左盤(pán)為研磨盤(pán),右盤(pán)為拋光盤(pán),同時(shí)滿足了磨、拋光兩道工序的要求,可以兩人同時(shí)操作。
雙盤(pán)金相試樣磨拋機(jī),MP-2DT雙盤(pán)雙控觸摸屏金相試樣磨拋機(jī)在金相試樣制備過(guò)程中,試樣的磨、拋光是的工序,試樣經(jīng)過(guò)磨拋后,可獲得光亮如鏡的表面。
觸摸屏雙盤(pán)金相試樣磨拋機(jī)MP-2T在金相試樣制備過(guò)程中,試樣的磨、拋光是的工序,試樣經(jīng)過(guò)磨拋后,可獲得光亮如鏡的表面
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